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      監控集成電路經常出現的故障問題

          集成電路在電子設備中無處不在,它們執行許多功能(例如攝像頭干擾器數據處理),并且由集成在微型硅芯片上的無數個分立組件組成。當然,集成電路可能會發生故障,從而導致設備故障:本文探討了成像電路故障的一些突出原因以及如何采取措施。是什么導致設備失效?集成電路由于多種因素而失敗。 故障的最常見原因可以歸類為制造缺陷,對包裝的物理損壞,惡劣的攝像頭工作溫度條件和靜電放電。下一節將詳細介紹這些問題。
       
          由于制造缺陷而導致的故障:塊狀硅中的雜質和污染物,晶體缺陷以及IC制造過程中的設計問題會導致最終監控屏蔽器芯片的穩定性問題。管芯與襯底之間的小間隙(即管芯附著故障)會降低管芯的導熱率。在正常操作下,此問題可能導致模具過熱和破裂,從而導致過早失效。而且,由于過大的鍵合壓力,在管芯和鍵合線之間的界面處的微小裂縫會不利地影響監控攝像頭干擾器的可靠性。由于包裝相關的損壞而導致的故障,集成電路包裝上的裂縫和碎屑(由于高機械應力或過程溫度等導致)會降低產品的可靠性并導致操作過程中的故障。通過裂縫吸收的水分和清潔化學品也會使內部組件短路,從而導致故障;最重要的是,IC包裝可能在運輸過程中或由于操作不當而損壞。由于操作條件而導致的故障:較高的工作溫度和環境溫度會導致監控干擾器熱過載。畢竟,IC的基本指標是結溫:理想情況下,每個IC的結溫都不應超過125至150°C,以避免過度的內部應力。實際上,在高于其最大額定電壓和電流的情況下使用IC可能會導致電過載,從而導致災難性故障。例如,考慮一下諸如筆記本電腦之類的消費電子產品中的冷卻系統(例如散熱器和冷卻風扇)故障會導致它以極快的速度升溫。
       
          靜電放電,由于摩擦電效應,在元件的制造,處理和存儲過程中產生的靜電會損壞內部電路。 IC暴露于非常規狀態下的工作時更有可能發生故障。在集成電路中感應出的最終電場可能會破壞器件內的氧化層和結,和增加電流再次導致過熱。如何排除IC故障?首先它很難排除故障,特別是當它們已經安裝在殼體上時。至少,使用以下技術,您可以相當容易地確定元件是否有缺陷并且需要更換:進行外觀檢查,同樣,攝像頭屏蔽器的物理損壞當然會導致它們發生故障。對芯片進行外觀檢查可以發現諸如裂紋,碎裂和炭化之類的問題,這些問題可能是由于強烈的機械沖擊或過熱引起的。
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